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  • IC半导体封装模具发展趋势
  •     IC半导体封装模具发展趋势:

    ic半导体模具

    1、半导体封装模具走向自动化
     
    半导体封装模具业对模具的要求是:一是要求精加工模具,目前电子产品不断集成化、小型化,产品趋向高端,尺寸也越来越小,封装体越来越薄,这对封装要求越来越高,对模具精度要求很高。
     
    塑封模工艺是半导体器件后工序生产中极其重要的工艺手段之一,一般应用单缸封装技术,其封装对象包括DIP、SOP、QFP、SOT、SOD、TR类分立器件以及片式钽电容、电感、桥式电路等系列产品。
     
    如今封装技术正不断发展。芯片尺寸缩小,芯片面积与封装面积之比越来越接近于1,I/O数增多、引脚间距减小。封装技术的发展离不开先进的电子工模具装备,多注射头封装模具(MGP)、自动冲切成型系统、自动封装系统等高科技新产品适应了这一需求。
     
    多注射头封装模具(MGP)是单缸模具技术的延伸,是如今封装模具主流产品。其采用多料筒、多注射头封装形式,优势在于可均衡流道,实现近距离填充,树脂运用率高,封装工艺稳定,制品封装质量好。它适用于SSOP、TSSOP、LQFP等多排、小节距、高密度集成电路以及SOT、SOD等微型半导体器件产品封装。
     
    自动冲切成型系统是集成电路和半导体器件后工序成型的自动化设备。高速、多功能、通用性强是该系统发展方向,可满足各类引线框架载体的产品成型。
     
    今后半导体封装模具发展方向是向更高精度、更高速的封装模具——自动封装模具发展。自动塑封系统是集成电路后工序封装的高精度、高自动化装备。系统中设置多个塑封工作单元,每个单元中安装模盒式MGP模,多个单元按编制顺序进行封装,整机集上片、上料、封装、下料、清模、除胶、收料于一体。该项技术国外发展较快,已出现了贴膜覆盖封装、点胶塑封等技术,可满足各类高密度、高引线数产品的封装。
     
    随着微电子技术飞速发展,半导体后工序塑封成型装备应用技术不断提高,自动化作业已成必然趋势。
     
    2、设备、标准化发展更上层楼
     
    中国模具业虽然有了长足的发展,取得了巨大进步,但在模具业的上下游配套环节中,加工设备大都依赖进口,而机床是一薄弱环节。据了解,2004年进口加工设备中机床约60亿美元,而其中模具业应用机床占据了大部分,这也反映国内在这一领域还待加油。中国模具工业协会副秘书长秦珂认为,国内厂商应重视装备制造业重视模具业的需求,目前国内设备厂商如沈阳机床集团公司等已意识到模具机床的“增值”潜力,着重在加工中心、数控机床等设备的研发与生产。而机床朝着高速化、精密化、高性能专业化、系统化、复合化方向发展也给国内厂商带来新课题。
     
    在模具标准件领域,国内已有较大产量的模具标准件主要是模架、导向件、冲头等,汽车模具用含油导板、斜楔等。据了解,目前中国模具标准件在模具中的使用覆盖率只有40%,而在欧美等国则达到了70%。标准化成为模具业发展的新趋势,模具业要扩大模具标准件的品种,提高其精度,提高生产集中度,实现大规模生产。
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